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WINBOND(华邦)

WINBOND(华邦)

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WINBOND/华邦

DIP28

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WINBOND/华邦

SOP8

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SO8

2044

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PLCC32

2049+

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QFP

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WINBOND/华邦

PLCC44

201908222322

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WINBOND(华邦)是什么品牌:华邦电子(WINBOND)创立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案。华邦以「DRAM产品事业群」、「闪存IC事业群」及官方网址:http://www.winbond.com。NOR Flash、SLC NAND Flash、移动 SRAM、专用 DRAM消费电子 通讯/网络 交通/汽车 工业/自动化

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